电子测量仪器是电子信息技术产业的基础支撑性设备，全球超过 50% 的电子仪器市场份额被是德科技 Keysight、泰克 Tek、力科 Lecroy、罗德与施瓦茨 Rohde&Schwarz四家企业所垄断。伴随近几年电子科技行业卡脖子风险的上升，国内密集出台了多部涉及仪器仪表行业以及相关领域的产业政策，在政策支持与下游产业的快速发展之下，我国电子测量仪器近几年实现了高速增长，涌现出了 普源精电、同惠电子、优利德科技 等科创板挂牌上市仪器厂商。

电子工程实验当中，必不可少的涉及到大量测量仪器的使用，本文主要记录笔者工作室当中所使用的 数字万用表（Multimeter）、数字电桥（LCR Meter）、数字存储示波器（DSO）、逻辑分析仪（Logic Analyzer）、可编程直流电源（DC Supply）、信号发生器（Signal Generator）等仪器的性能指标术语，包括 三极管测量、电源纹波、晶振频率、谐波输出 等常规的测量方法与技巧，以及相关的注意事项。

《PCB 电流与信号完整性设计》英文名称是《PCB Currents How They Flow, How They React》，作者是 UltraCAD 公司的创办者 Douglas Brooks，全书着重于物理概念，避免复杂的数学推导，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。主要内容包括：温度漂移、传输线、反射、耦合电流、功率分配、趋肤效应、介电损耗和通孔等，并且给出了每个常见问题的实用设计方案。

全书分为四个部分，其中第一部分电流的性质介绍了电流的基本定义，第二部分基本电路中电流的流动包括了电阻电路、电抗（电容、电感）电路、以及阻抗相关的内容，第三部分则介绍了电压源与电流源，第四部分电路板上的电流则介绍了 PCB 上引入的各种信号完整性问题。

集成电路卡又称为 IC 卡（Integrated Circuit Card），是一种内嵌有集成电路的塑料标签或卡片，其集成电路当中包含有 8 位或者 32 位的微控制单元 MCU、只读存储器 ROM、电可擦只读存储器 EEPROM（按字节操作）或者闪速存储器 Flash（按扇区操作）、随机访问存储器 RAM，以及固化在只读存储器 ROM 当中的片内操作系统（COS，Chip Operating System），并且通常内置有 DES、RSA、国密 SMx、SSF 等加解密算法。

目前市场上主流的 IC 卡芯片有恩智浦 NXP 的 Mifare 系列、英飞凌 Infineon 的 SL 系列、、复旦微电子 的 FM 系列，华大半导体的 SHC 和 CIU 系列除此之外，还有 华虹集成电路 的 SHC 系列，以及大唐微电子 的 DMT 系列，紫光国微的 THD 系列。这些芯片主要遵循 《ISO/IEC 7816》 和《ISO/IEC 14443 TypeA》两部协议规范，本文主要介绍了笔者在日常工作当中，经常接触到的各类智能卡相关的技术与规范。

Arduino 是一款非常流行与成熟的电子原型评估套件，其 PCB 硬件、IDE 集成开发环境、板级支持包 全部基于开源共享协议，其中，Eagle 原理图以及 PCB 布线遵循 CC BY-SA 共享协议，而 IDE 集成开发环境的源代码基于 GPL 开源协议，微控制器 MCU 的 C/C++ 板级支持包则是基于 LGPL 开源协议。自从 2005 年第一款 Arduino 开发板面世以来，官方已经推出了琳琅满目的各类硬件以及软件包，叠加各大芯片厂商的助力，整个开源社区的氛围日趋活跃与丰富。

本文首先从入门级的 Arduino Uno 入手，然后逐步过渡至片上资源更为丰富的 Mega 2560，两款都是由 Arduino 官方所推出的 5V 供电电压的开发板。最后引入了携带有 Wifi/Bluetooth 无线接入能力的 ESP8266 和 ESP32，而它们则是采用了国产 3.3V 芯片的开发板，由于开源社区或者芯片原厂提供了兼容 Arduino API 的板级支持包，在较为丰富功能的基础上提供了相对低廉的价格，叠加 Arduino 较为成熟的开发环境，更是加速了 Arduino 的应用与普及。

博主之前文章介绍的STC51系列单片机是一款结构简单、易于学习的嵌入式微控制器，但是由于标准 8051 架构诞生于 70 年代，其硬件架构、资源数量以及编程方式都已显老旧，成本和性能方面也皆落后于其它架构产品，市场占有率逐步遭到侵蚀，目前仅常见于一些教学与发烧友使用的范畴。伴随近几年物联网行业的快速兴起，STM32等基于 ARM Cortex 内核的微控制器，凭借丰富的片上资源与简单易用的标准外设库，逐步成为消费与工业领域中的主流产品。

意法半导体成立于 1987 年，由意大利 SGS 和法国 Thomson 两家半导体企业合并而成，本文所介绍的STM32F103C8T6属于该公司应用极为广泛的型号，其提供的STM32F10x Standard Peripheral Library标准外设库对 STM32 片上资源进行了完善的封装，相对于 ST 公司目前力推的HAL/LL库，标准外设库更加接近于传统的寄存器操作，因而也较为容易向兆易创新的GD32等国产微控制器移植。

Linux Kernel 是一个非常大规模的开源软件项目，在该项目 1991 ~ 2002 年维护的早期，所有对于代码的修改都是以补丁（Patches）和归档文件（Archived File）的形式进行传递。在 2002 年之后，Linux 内核项目开始使用一款称为 BitKeeper 的商业版本管理工具。但是到了 2005 年，Linux 社区与 BitKeeper 商业公司之间的合作关系破裂，促使 Linux 开源社区以及 Linus Torvalds 本人根据之前的版本管理经验，开发出了全新的分布式版本管理工具 Git。

Git 不会以基于文件修改列表的方式来保存数据，而是以及引用和快照的方式来保存文件的历史信息；即使没有 Git 版本管理服务器的支持，大部份操作也能够在本地正常进行；Git 当中的所有数据存储时都会经过 SHA-1 完整性校验，并且使用一个长度为 40 的散列字符串来存储和引用这些数据；Git 当中的所有操作都是在添加数据，因而很难执行不可撤消的任务，也很难让出现在删除数据之后无法找回的场景。

物联网（IoT，Internet of Things）通过各种网络以及传感器技术，按照约定的协议将无处不在设备联结起来，以进行信息的传输与控制交互，并实现智能化的信息感知与管理，进而构建出万物相联的智能化环境，将网络连接能力渗透进现实世界的方方面面。而伴随近年 5G 无线网的迅速商用，海量物联网设备的接入给传统 Web 通信协议带来了挑战，必须有针对性的采取一系列全新特性的通信协议，从而解决网络环境不可靠、终端设备系统资源有限等关键问题。

MQTT（消息队列遥测传输，Message Queuing Telemetry Transport）协议最早是由 Andy Stanford Clark 和 Arlen Nipper 于 1999 年创建，起初主要是解决卫星与原油管道监测数据的传输问题，拥有最低的电池损耗与最小的带宽占用。后来在 OASIS 标准化组织的推动下于 2014 年 10 月公布了 V3.1.1 版本规范，并于 2019 年 3 月发布了最新的 V5.0 版本规范，目前 MQTT 已经成为物联网通信系统当中较为常用的一种传输协议。

OpenSSL 是用于安全传输层（TLS，Transport Layer Security）协议和安全套接字层（SSL，Secure Sockets Layer）协议的的工具包，提供了 SSL 协议实现（SSLv2、SSLv3、TLSv1）、大量算法实现（对称/非对称/摘要）、大数运算、非对称算法密钥、ASN.1 编解码库、证书请求（PKCS10）编解码、数字证书编解码、CRL 编解码、OCSP 协议、数字证书验证、PKCS7 标准实现和 PKCS12 个人数字证书格式实现等功能。

然而一直以来 OpenSSL 代码质量，总是受到开发人员的各种诟病，因而出现了 WolfSSL 与 PolorSSL 等 OpenSSL 的开源替代产品，其中 PolarSSL 被 ARM 公司收购之后，现更名为 Mbed TLS，主要由 Trusted Firmware 组织进行维护，遵循相关的 ARM 规范，并为 Armv8-A、Armv9-A、Armv8-M 内核架构提供了安全可信的参考实现。本文主要主要讨论了 Base64 与 Hash 编码、以及 OpenSSL 所涉及的相关加解密知识。

电阻电路是指除电源之外，仅包含有电阻元件的电路，而动态电路则是含有电容、电感等储能动态元件的电路，由于动态元件的特性方程当中含有微分与积分形式，因而动态电路主要采用微分方程进行描述，其中方程的阶数通常取决于动态元件个数。电路分析当中的动态又称为暂态，指电路从一个稳态变化至另一个稳态的中间过渡过程。而稳态也被称为静态，指电路当中的电压、电流等参数达到一个稳定状态，如果其它参数不发生变化，就会一直以该状态运行。

本文主要讨论了电阻电路分析相关的基本概念与两类约束、电路的等效变换、电阻电路的分析方法、常用电路定理方面的内容，以及动态电路分析相关的动态电路的暂态分析、正弦交流电路稳态分析、含二端口元件电路分析方面内容，阅读前应当具备微分、积分、微分方程、复数运算、线性代数方程组、矩阵、傅里叶级数等高等数学知识。本文在撰写过程当中，参考阅读了国外大学普遍采用的《Electric Circuits》第 10 版教材。

优秀的 PCB 设计者同时也是出色的艺术家，但是伴随 5G 的全面商用以及物联网设备的普及，电路板走线越来越精密，信号频率日益提高，电磁干扰问题日趋严重，PCB 设计人员不得不去面对一个现实问题：PCB 电路板已经开始像一个具有电阻、电容、电感的组件，而非像过去 10 年前那样仅仅作为线路连接的平台。电磁兼容性与信号完整性的问题日益突出，对于 PCB 布线与元器件布局的要求越来越高。

本文首先介绍了 PCB 制造工艺与元器件封装相关的知识，然后重点讨论了笔者工作过程当中总结的一些 PCB Layout 方面的基本布线规范与设计原则。当然，信号完整性作为一个比较系统的工程化问题，这些经验与原则并非绝对适用于任意场合，实际布线时仍然需要具体问题具体分析，结合实际的工况进行设计。而对于信号完整性方面的各类繁杂问题，将会专门新开一篇文章另行讨论。

二十一世纪，数字化浪潮席卷了电子工业领域，与传统的模拟电子系统相比，数字系统具备更加优异的精确与可靠性，逐步取代了许多模拟电路的应用场景。数字逻辑电路是对数字信号进行算术与逻辑运算的电路，以逻辑门作为基本电路单元（最早采用 TTL 工艺，伴随半导体工艺技术的不断进步，目前已经逐步被 CMOS 工艺取代），数字电路可以分为组合逻辑电路（基本逻辑门）和时序逻辑电路（逻辑门 + 反馈逻辑回路）两大类。

本篇文章讲解了数字逻辑电路的分析与设计所涉及到的基础理论，首先讲解了数制、码制和逻辑代数等基础知识，接着重点描述组合逻辑电路和时序逻辑电路的分析与设计方法，然后讨论了各种数字集成电路（ 含门电路、可编程逻辑元件、半导体存储器）的原理以及使用方法，并且介绍了硬件描述语言与可编程逻辑器件的相关知识，最后一部分讲解AD/DA转换以及脉冲波形的产生和转换电路。

电子技术发展至今，基础理论方面的突破甚少，进步主要体现在工艺、材料与制程方面。特别是大规模集成电路的广泛应用，过去需要采用大量分立式元器件才能完成的工作，都已经被标准化的模拟、数字集成电路所替代。电子工程师的日常工作内容，逐步从过去各类基础电路的搭建，切换至电子自动化设计 EDA（Electronic Design Automation）、信号完整性 SI（Signal Integrity）、电磁兼容性 EMC（Electro Magnetic Compatibility）等方面。

模拟电子技术作为现代电子工业的理论基石，主要围绕双极性结型晶体管 BJT、场效应晶体管 FET 构成的模拟信号放大电路展开，着重分析了其频率响应以及负反馈等特性。伴随近年碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车等领域的广泛应用，模拟电子元件在体积、效率、可靠性方面都取得了显著的提高，本文在写作过程当中参考了《Electronic Devices and Circuit Theory》第 11 版一书。

MathJax 是一款运行于 Web 浏览器当中的开源 JavaScript 数学符号渲染引擎，通过它可以方便的在现代 Web 浏览器当中显示数学公式，目前已经能够解析 LaTex、MathML 等标记语言。MathJax 项目发源于 2009 年，目前由 NumFOCUS 基金会主持，并且得到了 MathJax 联盟的支持，该联盟是美国数学协会（AMS）和 工业与应用数学协会（SIAM）的共同合资企业。

LaTeX 是一种高质量的排版格式，可以生成复杂的表格与数学公式，是当前电子与数学出版行业的事实标准。本文以 Pandoc 作为 LaTex 渲染引擎（一款用于标记语言文档转换的命令行工具），分门别类的总结了撰写数学公式所需要经常使用到的 LaTeX 语法，方便写作相关科技类文章时随手查阅。

UINIO-Logic-24MHz 逻辑分析仪

本款逻辑分析仪基于英飞凌（已收购赛普拉斯 Cypress）公司推出的 CY7C68013A 型 USB2.0 微控制器以及 Sigork 开源固件方案，拥有 24MHz 采样频率和 8 个采样通道。

功能概要

1. CY7C68013A USB 主控芯片采用了体积较小的 QFN56 封装；
2. AT24C64 EEPROM 存储器芯片同样采用体积小巧的 TSSOP8 封装；
3. 板载 24MHz 无源贴片晶振，阻容贴片元件全部采用 0402 的小规格封装；
4. 采用 USB Type-C 接口，以及 10 Pin 的牛角插座；
5. 低压差线性稳压器可以灵活选用 ME6211C33M5G 或者 A6303AE5R-33A 等 SOT23-5 封装的 LDO 芯片；
6. 增加具有三态输出功能的 74HC245 八路信号收发器，提升信号采集的稳定性；

注意事项

• LED 指示灯 D2 连接至 CY7C68013A 的 PA0 引脚，而 D3 则被连接至 PA1 引脚；
• 需要结合 Sigork 的开源固件 sigrok-firmware-fx2lafw，并且搭配 PulseView 上位机客户端进行使用；

UINIO-DAP-Link 固件下载工具

这是一款基于 DAP Link 的开源 ARM 硬件调试工具电路设计。

• 使用 USB Type-C 接口以及贴片晶振；
• 采用 STM32F103C8T6 微控制器方案；
• 低压差线性稳压器 LDO 调整为 ME6211C33M5G 方案；
• 兼容 ARMmbed DAPLink 提供的 REL v0257 最新版固件；
• 提供 SWD/JTAG 转换板，以及清晰的符号标识；
• 预留 1mm 和 2mm 直径固定螺丝孔，方便与外壳进行固定；

UINIO-USB-UART 串口调试器

基于苏州沁恒 CH343 以及美国芯科 CP2102 两款 USB 转 UART 芯片的开源串口调试工具。

• 采用拼板方案设计，两款芯片均支持 961200 及以上波特率；
• 加入自恢复保险丝，为后级电路提供短接保护；
• 提供 RXD 以及 TXD 的信号读写指示灯；
• 采用 16 Pin 的 USB Type-C 接口；
• 引出了包括串口硬件流控信号线在内的全部片上资源；
• 预留有 1mm 的固定螺丝孔，便于产品原型的搭建；

UINIO-Monitor 显示屏模组

功能概要

• 采用了 0.96 英寸 LCD 显示屏（ST7735，160×80）、0.96 英寸 OLED 显示屏（SSD1315，128×64）、1.3 英寸 LCD 显示屏（ST7789，240×240）、2.4 英寸 LCD 显示屏（ST7789，240×320）、1.69 英寸 LCD 显示屏（ST7789，240×280） 五合一的拼板设计；
• PCB 板载 0.5mm 间距的 FPC 排线连接器，以及四个 1mm 螺丝孔，便于安装到其它结构件上面，快速搭建出产品原型；
• 同时还引出了 2.54mm 间距的直插排针，便于通过杜邦线和面包板连接进行实验；
• 由于 OLED 屏幕的功耗相对较小，因而采用了 300mA 输出的低功耗 LDO 线性稳压器 XC6206P332MR；
• 而针对 LCD 显示屏功耗较大的情况，专门提供有单独的 5V 引脚供电，并且通过板载的 ME6211C33M5G-N 线性稳压器将其转换为稳定的 3.3V 输出；
• 额外绘制了 4Pin 和 10Pin FPC 插座 与 4 Pin 与 9 Pin 杜邦排针的转接板，便于后期调试使用；

注意事项

• 3.3V 电源输出功率足够的场景下，可以直接连接 3.3V 引脚进行使用，同时 5V 引脚直接悬空处理；
• 工程根目录下的 3D Models 文件夹，保存的是液晶屏 3D 模型的 FreeCAD 源文件；
• 工程的 Reference 目录下提供了屏幕相关的数据手册，PCB 板框严格按照相关尺寸参数进行设计；

UINIO-MCU-ESP32C3 核心板

这是一款基于 上海乐鑫科技 ESP32-C3 微控制器的评估板电路设计，该微控制器基于 RISC-V 架构，主频高达 160MHz，并且同时支持 2.4GHz Wi-Fi 与 Bluetooth5 两种物联网接入方案。

评估板简介

• 3.3V 电源了采用 ME6211C33M5G 低压差线性稳压器；
• 完整兼容官方的 Arduino-ESP32 板级支持包；
• 预留 TQFN 封装的 USB 转 UART 串口芯片 CH343P 位置，可以按需进行贴装，不贴装时可以采用左上角的 4 线排针外接其它串口模块进行下载；
• 预留有 2.4G 微带天线 π 型阻抗匹配电路的位置，如果对于信号强度没有严格要求，则可以将位号为 L1 的串联电感替换为 0R 电阻；
• 预留有 5 个 1mm 沉头螺丝开孔，可以用于固定主板和外壳；

使用注意事项

1. 上电之前不能下拉 IO9/BOOT 的电平状态，否则 ESP32-C3 将会进入下载模式；
2. IO8 引脚默认进行了上拉，因为如果其为低电平状态，则不能使用串口进行固件下载；
3. GPIO11 默认为 SPI 接口 Flash 存储器的 VDD 引脚，需要配置之后才能作为 GPIO 使用；
4. 外置的 W25Q128JVSSIQ Flash 存储器，其 VDD 已经连接至 3.3V 电源，使用时无需再行配置，Flash 采用普通两线制 SPI 进行通信；
5. IO12、IO13 在 QIO 模式下被复用为 SPI 信号线 SPIHD 和 SPIWP，本开发板采用两线制 SPI 的 DIO 模式，使用时需要注意将 Flash 配置为 DIO 模式；

UINIO-MCU-ESP32S3 核心板

这是一款基于 上海乐鑫科技 ESP32-S3 微控制器的评估板电路设计，该微控制器基于 Xtensa® dual-core 32-bit LX7 架构，拥有 45 个 GPIO 接口，主频高达 240MHz，同时支持 2.4GHz Wi-Fi 与 Bluetooth5 两种物联网接入方案。板载有 384KB 容量的 ROM，以及 512KB 容量的 SRAM 和 16KB 容量的 RTCSRAM。

评估板简介

• 3.3V 电源了采用 ME6211C33M5G 低压差线性稳压器；
• 完整兼容官方的 Arduino-ESP32 板级支持包；
• 预留 TQFN 封装的 USB 转 UART 串口芯片 CH343P 位置，可以按需进行贴装，不贴装时可以采用左上角的 4 线排针外接其它串口模块进行下载；
• 预留有 2.4G 微带天线 π 型阻抗匹配电路的位置，如果对于信号强度没有严格要求，则可以将位号为 L1 的串联电感替换为 0R 电阻；
• 预留有 5 个 1mm 沉头螺丝开孔，可以用于固定主板和外壳；

使用注意事项

1. 上电之前不能下拉 IO9/BOOT 的电平状态，否则 ESP32-C3 将会进入下载模式；
2. IO8 引脚默认进行了上拉，因为如果其为低电平状态，则不能使用串口进行固件下载；
3. GPIO11 默认为 SPI 接口 Flash 存储器的 VDD 引脚，需要配置之后才能作为 GPIO 使用；
4. 外置的 W25Q128JVSSIQ Flash 存储器，其 VDD 已经连接至 3.3V 电源，使用时无需再行配置，Flash 采用普通两线制 SPI 进行通信；
5. IO12、IO13 在 QIO 模式下被复用为 SPI 信号线 SPIHD 和 SPIWP，本开发板采用两线制 SPI 的 DIO 模式，使用时需要注意将 Flash 配置为 DIO 模式；

UINIO-MCU-STM32L051K8 核心板

一款基于 意法半导体 STM32L051K8 微控制器的开发板设计。

• 预留有外部贴片晶振（4 引脚）的位置；
• 采用 USB Type-C 接口；
• 添加了 Imax 为 750mA 的自恢复保险丝，防止后级操作短路损毁芯片；
• 28 个 GPIO 引脚资源悉数全部引出；
• 自带 SOIC 封装的 W25Q Flash 存储器芯片，可以按需进行贴装；

UINIO-MCU-GD32F103C 核心板

这是一款基于 LQFP48 封装的国产 兆易创新 GD32F103Cxxx 系列微控制器的评估板电路设计，该微控制器基于 ARM Cortex-M3 内核，主频达到了 108MHz，片上载有 16K ~ 128K 容量的 Flash 存储器，以及 6K ~ 20K 的 SRAM 存储器，并且拥有 2 到 3 组 USART、I2C、SPI，以及 1 到 2 组 I2S、12 位 ADC、12 位 DAC，同时依然支持 USB 2.0 FS OTG。

评估板简介

1. 引出了 GD32F103Cxxx 芯片上的全部 GPIO 引脚资源；
2. VSSA 模拟地引脚使用了 1KΩ 100Mhz 的磁珠进行单点接地；
3. 使用 8MHz 与 32.768KHz 两枚贴片晶振，并且分别进行了简单的包地处理；
4. 已经将 MCU 的 USB 2.0 FS OTG 连接至 USB Type-C 接口，并且加入用于 USB 枚举的 1.5 KΩ 上拉电阻，并且进行了等长布线；
5. 单独提供了 4 线制的 SWD 下载接口，便于调试的时候快速进行连接；

UINIO-MCU-GD32F350RBT6 核心板

这是一款基于 LQFP64 封装的国产 兆易创新 GD32F350RBT6 微控制器的评估板电路设计，该微控制器基于 ARM Cortex-M4 内核，主频达到了 108MHz，片上载有 128K 容量的 Flash 存储器，以及 16K 的 SRAM 存储器，并且各拥有两组 USART、I2C、SPI，以及一组 I2S、12 位 ADC、12 位 DAC，同时支持 USB 2.0 FS OTG。

开发板简介

1. 引出了 GD32F350RBT6 芯片上的全部引脚资源；
2. VSSA 模拟地引脚使用了 1KΩ 100Mhz 的磁珠进行单点接地；
3. 使用 8MHz 与 32.768KHz 两枚贴片晶振，并且分别进行了简单的包地处理；
4. 已经将 MCU 的 USB 2.0 FS OTG 连接至 USB Type-C 接口，并且加入用于 USB 枚举的 1.5 KΩ 上拉电阻，并且进行了等长布线；
5. 单独提供了 4 线制的 SWD 下载接口，便于调试的时候快速进行连接；

UINIO-Cubic-Prism 棱镜显示器

一款基于 上海乐鑫科技 ESP32-PICO-D4 微控制器的分光棱镜展示器。

工程目录说明

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├─BOM                     电路原理图以及动态 BOM 文件
├─CAD                     3D 打印模型文件
│  ├─GCode                Cura 切片文件，仅适用于型号为 Vyper 的 3D 打印机
│  └─STL                  模型 STL 文件
├─Firmware                开源固件
├─Gerbers                 用于加工 PCB 电路板的光绘文件
├─Images                  README 图片素材
├─Libraries               KiCAD 原理图库、封装库、3D 模型库
│  ├─Uinika.3D
│  └─Uinio.Footprint
└─Tools                   固件烧写工具、屏幕共享工具、图片格式转换工具

PCB 硬件电路

• 完全兼容 Github 上的 HoloCubic_AIO 固件及其相关工具；
• 电路原理图进行了重绘，同时 PCB 也重新进行了手动布线，尽可能多的进行大面积铺铜；
• 天线屏蔽使用 2 排接地过孔（省略了阻抗匹配电路）；
• 同时提供 AMS1117-3.3 以及 ME6211C33M5G 两款线性稳压器芯片的屏幕显示模组方案，便于进行拼板打样；
• 更换了 TF 卡座为更加便宜并且比较容易购买的 封装形式；
• 屏幕扩展板和主板使用的稳压器芯片的 3.3V 完全隔离，多个稳压器并不能像其它开源的原理图当中那样，被简单的并联起来使用；
• 工程当中的 Tools 包含了常用的固件烧写、屏幕分享、图片转换工具；
• 主板与屏幕扩展板采用 10cm 长度的 8Pin 同向 FPC 软排线进行连接；

CAD 外壳模型

项目当中的 CAD 目录，是为 UINIO-CUBIC 重新设计的外壳模型，以适配本项目的 PCB 尺寸；分光棱镜分别采用左右两个延伸柱进行固定，免去使用胶水粘结到屏幕上的麻烦。

CAD 模型分为上下两个部分（分别对应 FreeCAD 工程里的 Base 和 Cover 两个零件），分别用于安装主板与屏幕扩展板。

本 CAD 外壳模型分光棱镜的倾斜角度提升至 30 度，从而提升放置在桌面时的可视角度。并且将底部进行了掏空处理，提升主板的散热能力，同时也便于插拔 TF 卡。

RGB 发光二极管对应的外壳位置，专门进行了掏空处理，便于启动时观察其工作状态。左右两侧预留有 2mm 直径的沉头螺丝开孔以及相应的装饰盖（使用胶水粘接），可以根据 3D 打印出来的模型契合度按需进行使用。

固件与工具

笔者作为常年工作在一线的 IT 技术研发人员，早在 2018 年就已经不玩儿互联网行业了。主要是感觉 Web 技术栈已然走向全家桶化（例如后端 Spring 全家桶、前端 Vue 全家桶），而开发方式也日趋套路化与工程化，上手难度与技术门槛以肉眼可见的速度不断下探，进而伴随着大量从业人员的持续涌入，整个行业全面开启了 996 内卷模式。

除此之外，叠加近几日中概股跌穿了板凳，以及反垄断监管的不断强化，互联网行业合规经营的大幕徐徐拉开。未来全行业的整体薪酬水平，必然回归至类似财务会计这类市场化职位应有的水平。高薪光环终究是到了褪去的时刻，重新回到利润与收支挂钩的市场化薪酬体系，将会是整个行业未来的大势所趋。